<table id="bkmz5"></table>
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項目 |
CP12探針臺 |
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機臺尺寸 |
1620mm(W) *1230（D）*1450mm(H) |
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適用晶圓 |
200mm,300mm |
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晶圓厚度 |
250~2000μm |
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Die Size |
350μm ~76,000μm |
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晶圓搬運方式 |
背面真空吸取，雙Arm |
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針測精度 |
XY：±1.5μm；Z：±2.5μm |
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XY平臺 |
重復定位精度±1μm |
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Z軸 |
重復定位精度±1.5μm，最大速度30mm/s |
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針測壓力 |
50kg（可選200kg） |
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校準方式 |
圖像校準，高低倍模板匹配 |
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Index Time |
240ms(基于Die Size 6mm,Z Clearance 0.5mm) |
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測試溫度 |
常溫~150℃±1℃ |
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通訊接口 |
GPIB,預留TTL和RS232 |
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可選功能 |
ID讀取，自動換卡 |
※主要針對CIS和SOC產品推出的高性價比探針臺。
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